芜湖扬子农商银行：信贷助力半导体科技企业成长

新闻中心

芜湖扬子农商银行：信贷助力半导体科技企业成长

发布时间：2026年08月28日作者：杨正清张娟来源：芜湖扬子农村商业银行

近年来，以碳化硅为核心的第三代半导体材料，凭借耐高温、高频率、耐高压的卓越性能，成为新能源汽车、光伏储能、数据中心、工业智能制造等战略性新兴产业的核心基础材料，是我国半导体产业转型升级、实现自主可控的关键赛道。芜湖扬子农商银行聚焦前沿硬科技领域，深耕科创金融服务赛道，打破传统信贷壁垒，创新授信评价体系，精准破解轻资产科创企业融资难题，以金融活水助力本土碳化硅半导体企业高质量发展。

此次获得金融支持的芜湖某半导体科技公司，是国内专注于宽禁带半导体功率器件研发与技术创新的国家级高新技术企业。公司核心产品广泛应用于光伏储能、大数据中心、新能源汽车、工业电源等核心领域，市场适配性与行业竞争力突出。企业采用行业前沿的FABLESS（无晶圆厂）轻资产运营模式，专注芯片结构设计与工艺研发，成功实现原材料全链路国产化，有效突破供应链卡脖子难题；在封装测试环节，采用自主封测产线搭配外协加工的灵活模式，兼顾产品品质精细化管控与产能高效弹性供给。

优质科创企业的成长之路，却一度受困于传统融资模式桎梏。作为初创型科创企业，该企业秉持轻资产发展理念，固定资产储备有限，无房产、大型设备等传统信贷认可的抵质押担保物，无法适配传统银行“重抵押、重报表”的授信审核模式。同时，碳化硅功率器件属于前沿高精尖技术领域，行业技术壁垒高、专业度极强，传统信贷评审体系难以精准研判企业技术含金量、产品核心优势及行业竞争格局，无法有效甄别科创企业的真实价值与潜在风险，导致优质硬科技企业面临“技术强、融资难、成本高”的发展困境。

为精准破解科创企业融资痛点，助力本土半导体产业提质增效，芜湖扬子农商银行主动转变信贷服务思维，跳出传统授信评价框架，致力于“看懂、看透、看准”科创企业核心价值与风险底线。依托深耕本土、服务科创的专业优势，该行创新构建专属科创企业的“技术流”授信评价体系，在传统财务报表、抵质押资产评价维度基础上，新增核心技术实力、创始团队行业履历、产业资本认可度、赛道发展前景四大核心评价指标，彻底打破“唯资产、唯报表”的传统授信局限，实现从“看有形资产”向“看核心技术、看人才团队、看未来潜力”的科创金融授信转型。

基于全新的“技术流”评价体系，该行结合企业发展阶段、经营现状与资金需求，量身定制专属科创融资方案。针对企业轻资产特性，优选“科创伴飞贷”专属金融产品，为企业发放300万元一年期纯信用贷款，无需任何抵押担保，高效解决企业研发、生产、市场拓展的流动资金缺口。同时，该行践行金融让利实体经济理念，推出阶梯式利率优惠政策，精准赋能科创企业成长。依托企业国家级高新技术企业、专精特新中小企业的优质科技资质，率先给予10BP利率优惠；针对企业处于成长期、资金链紧张的实际情况，主动签订“共同成长计划”，立足长期深度合作，再追加30BP利率让利，累计为企业实现40BP的利率优惠，大幅降低企业综合融资成本。

此次精准信贷服务，不仅有效缓解了本土碳化硅科创企业的融资压力，更是该行创新科创金融服务模式、助力战略性新兴产业发展的生动实践。

下一步，芜湖扬子农商银行将持续深耕硬科技赛道，不断优化“技术流”授信评价体系，迭代升级科创金融产品与服务方案，持续加大对半导体、新能源、高端制造等科创企业的金融扶持力度，以精准、高效、普惠的金融服务，陪伴本土科创企业成长壮大，为地方战略性新兴产业高质量发展注入源源不断的金融动能。